鴻曄科技終止創(chuàng)業(yè)板IPO 保薦機(jī)構(gòu)為海通證券 天天通訊
(資料圖片僅供參考)
據(jù)深交所網(wǎng)站昨晚消息，深交所決定終止對上海鴻曄電子科技股份有限公司（以下簡稱“鴻曄科技”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2023年1月16日，鴻曄科技向深交所提交了《上海鴻曄電子科技股份有限公司關(guān)于撤回首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請文件的申請》，保薦人向深交所提交了《海通證券股份有限公司關(guān)于撤銷保薦上海鴻曄電子科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請》。根據(jù)《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十七條的有關(guān)規(guī)定，深交所決定終止對鴻曄科技首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
鴻曄科技專注于軍用無線通信領(lǐng)域射頻及頻率電子元器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，為客戶提供信號收發(fā)與處理的技術(shù)解決方案，主要產(chǎn)品包括跳頻濾波器和晶體振蕩器等電子元器件。
截至招股說明書簽署日，公司的控股股東、實(shí)際控制人為姜偉偉，其直接持有公司65.06%的股份，通過上海鴻代平控制公司1.89%股份，合計(jì)控制公司66.95%的股份。
鴻曄科技原擬在深交所創(chuàng)業(yè)板公開發(fā)行股票數(shù)量不超過1,407.9779萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，原擬募資57,767.35萬元，用于“上海鴻曄電子科技股份有限公司產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目”、“上海鴻曄電子科技股份有限公司研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”、“補(bǔ)充流動資金”。
鴻曄科技的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）是海通證券股份有限公司，保薦代表人是陳興躍、馮超。
關(guān)鍵詞： 首次公開發(fā)行股票 建設(shè)項(xiàng)目 電子元器件 海通證券股份有限公司 直接持有
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