【環(huán)球快播報】捷邦科技上市次日跌7.15%
(資料圖片僅供參考)
捷邦科技(301326.SZ)今日股價下跌,截至收盤報46.33元,跌幅7.15%,總市值33.45億元。
捷邦科技于2022年9月21日在深交所創(chuàng)業(yè)板上市,發(fā)行新股數(shù)量1,810萬股,占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例為25.07%,發(fā)行價格為51.72元/股,保薦機構(gòu)(主承銷商)中信建投證券股份有限公司,保薦代表人為黃燦澤、方純江。
捷邦科技本次發(fā)行募集資金總額為93,613.20萬元,扣除發(fā)行費用后募集資金凈額為83,695.03萬元。
捷邦科技最終募集資金凈額較原計劃多28695.03萬元,2022年9月14日公司披露的招股書顯示,公司擬募集資金55,000.00萬元,分別用于高精密電子功能結(jié)構(gòu)件生產(chǎn)基地建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金項目。
捷邦科技本次公開發(fā)行新股的發(fā)行費用(不含稅)合計9,918.17萬元,其中中信建投證券股份有限公司獲得保薦及承銷費用(含輔導費)7,517.92萬元。
關(guān)鍵詞: 募集資金 建設(shè)項目 股份有限公司 中信建投證券 生產(chǎn)基地
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