環(huán)球熱議:耐科裝備: 目前晶圓級(jí)封裝相關(guān)裝備關(guān)鍵裝置封裝壓機(jī)已完成試制和實(shí)驗(yàn)
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耐科裝備(688419)05月29日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。
投資者:請(qǐng)問公司晶圓級(jí)全自動(dòng)封裝機(jī)研發(fā)怎么樣了?公司所在的半導(dǎo)體封裝機(jī)市場(chǎng)規(guī)模有多大?
耐科裝備董秘:您好!感謝您對(duì)本公司的關(guān)心!目前晶圓級(jí)封裝相關(guān)裝備關(guān)鍵裝置封裝壓機(jī)已完成試制和實(shí)驗(yàn)。根據(jù)SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》,2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)到1026億美元,我國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到296.2億美元,再度成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。半導(dǎo)體封裝設(shè)備在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品制造過程所涉及設(shè)備中占據(jù)重要地位。以在半導(dǎo)體產(chǎn)品中占據(jù)主導(dǎo)地位的集成電路產(chǎn)品制造設(shè)備為例,封裝設(shè)備投資占比約為10%,其中塑封機(jī)設(shè)備占封裝設(shè)備的比例約20%。
耐科裝備2023一季報(bào)顯示,公司主營收入4215.58萬元,同比下降17.71%;歸母凈利潤1331.59萬元,同比上升72.1%;扣非凈利潤959.21萬元,同比上升51.64%;負(fù)債率14.32%,投資收益111.23萬元,財(cái)務(wù)費(fèi)用-7.05萬元,毛利率41.0%。
該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí),增持評(píng)級(jí)1家。近3個(gè)月融資凈流入1577.16萬,融資余額增加;融券凈流入1595.67萬,融券余額增加。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),證券之星估值分析工具顯示,耐科裝備(688419)行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河一般,盈利能力良好,營收成長性良好。財(cái)務(wù)可能有隱憂,須重點(diǎn)關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括:應(yīng)收賬款/利潤率、應(yīng)收賬款/利潤率近3年增幅、經(jīng)營現(xiàn)金流/利潤率。該股好公司指標(biāo)3星,好價(jià)格指標(biāo)2.5星,綜合指標(biāo)2.5星。(指標(biāo)僅供參考,指標(biāo)范圍:0 ~ 5星,最高5星)
耐科裝備(688419)主營業(yè)務(wù):從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
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