半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)白熱化
最近,美眾議院通過(guò)《2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》,以抗衡中國(guó)。其中,520億美元將資助美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。歐盟也推出《芯片法案》,到2030年將投入約450億美元用于支持芯片生產(chǎn)、建設(shè)大型芯片制造工廠。近年來(lái),美國(guó)政府多次以半導(dǎo)體技術(shù)作為武器制裁中國(guó)企業(yè),中國(guó)ICT產(chǎn)業(yè)深受其害,與此同時(shí),我國(guó)正在以出臺(tái)政策、提供資金、給予市場(chǎng)等方式大力扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,美國(guó)和歐洲出臺(tái)法案目的在于提升各自的半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,這將使全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)白熱化。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分布情況
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大致可以分為設(shè)備、設(shè)計(jì)、原材料、制造、封裝測(cè)試五個(gè)部分。
就半導(dǎo)體設(shè)備而言,美國(guó)、荷蘭、日本牢牢占據(jù)統(tǒng)治地位,美國(guó)應(yīng)用材料、荷蘭艾斯摩爾、日本應(yīng)用材料、美國(guó)泛林、美國(guó)科壘依次名列全球半導(dǎo)體設(shè)備商前五強(qiáng),市場(chǎng)份額合計(jì)超過(guò)70%。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額前10的廠商均為美國(guó)、歐洲、日本企業(yè),市場(chǎng)份額合計(jì)達(dá)90%。就是設(shè)備市場(chǎng)而言,全球市場(chǎng)份額約為600億美元左右,其中,最關(guān)鍵的是光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備,資金占比大約為30%、25%和25%。荷蘭艾斯摩爾基本壟斷了高端光刻機(jī),刻蝕設(shè)備由美國(guó)應(yīng)用材料、美國(guó)泛林半導(dǎo)體、日本東京電子瓜分,薄膜沉積設(shè)備則是應(yīng)用材料的強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)域,物理氣相沉積設(shè)備占據(jù)全球市場(chǎng)份額30%以上,化學(xué)氣相沉積設(shè)備占據(jù)全球市場(chǎng)份額的50%以上。
就半導(dǎo)體原材料而言,日本、美國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)上占主導(dǎo)地位,市場(chǎng)份額估算為500至600億美元。半導(dǎo)體原材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料兩大塊。晶圓制造材料中,按照市場(chǎng)份額依次為硅片及硅基材料(占比31%),光掩模版(占比14%)、光刻膠配套試劑(占比7%)、光刻膠(占比5%)。封裝材料中,按照市場(chǎng)份額依次為封裝基板(占比40%)、引線框架(占比16%)、陶瓷基板(占比11%),鍵合線(占比15%)。就占比最高的硅片和封裝基板而言,日本信越、勝高占據(jù)硅片市場(chǎng)半壁江山,松下電工則是封裝基板行業(yè)的領(lǐng)頭羊。就其他細(xì)分市場(chǎng)來(lái)說(shuō),日本住友金屬、田中貴金屬、東京應(yīng)化,美國(guó)陶氏化學(xué)、3M等公司占據(jù)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位。
就半導(dǎo)體設(shè)計(jì)而言,美國(guó)公司占據(jù)了絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位,美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司市場(chǎng)份額總量占比超過(guò)50%。就細(xì)分市場(chǎng)而言,英特爾和AMD壟斷了桌面和服務(wù)器CPU市場(chǎng);德州儀器、ADI、Skyworks、博通等公司是模擬芯片行業(yè)領(lǐng)頭羊;賽靈思、阿爾特拉、萊迪思、Microsemi基本壟斷了全球FPGA市場(chǎng);AMD和英偉達(dá)壟斷了全球高性能GPU市場(chǎng);三星、SK海力士、鎂光、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等公司壟斷了全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng);高通是手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊,其在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的地位無(wú)可撼動(dòng),蘋果的CPU被廣泛應(yīng)用于蘋果的手機(jī)、平板、筆記本電腦等產(chǎn)品...... 美國(guó)英特爾、英偉達(dá)、蘋果、AMD、高通、博通、賽靈思、德州儀器、ADI、Skywoks、Qorvo、鎂光、西部數(shù)據(jù)等公司在CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、射頻,以及各類模擬芯片領(lǐng)域均占據(jù)統(tǒng)治性市場(chǎng)地位或優(yōu)勢(shì)地位。
就半導(dǎo)體制造而言,全球前五的芯片制造商分別為臺(tái)積電、三星、格羅方德、聯(lián)電、中芯國(guó)際。根據(jù)2021年的數(shù)據(jù),臺(tái)積電以59.5%的市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先于三星(8.7%)、聯(lián)電(7.9%)、格芯(6.9%),市場(chǎng)份額是中芯國(guó)際的10倍有余,中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)的市場(chǎng)份額分別為5.7%和3.1%。就技術(shù)水平來(lái)說(shuō),臺(tái)積電的制造工藝已經(jīng)超越了美國(guó)老牌公司英特爾,在制造工藝方面處于全球領(lǐng)先水平,大陸企業(yè)與臺(tái)積電在制造工藝技術(shù)上至少差2代,臺(tái)積電是名副其實(shí)的行業(yè)霸主。
就封裝測(cè)試而言,呈現(xiàn)出臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài),臺(tái)灣地區(qū)日月光、美國(guó)安靠、大陸長(zhǎng)電科技、臺(tái)灣地區(qū)力成科技和矽品位列營(yíng)收前五位,營(yíng)收前十的企業(yè)中有5家臺(tái)灣地區(qū)企業(yè),3家大陸企業(yè),1家美國(guó)企業(yè),1家新加坡企業(yè)。
目前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工呈現(xiàn)“雁行”狀態(tài),美國(guó)及其歐洲盟友占據(jù)技術(shù)門檻和利潤(rùn)最高的半導(dǎo)體設(shè)備和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),日本、美國(guó)、歐洲、韓國(guó)公司占據(jù)了原材料環(huán)節(jié),臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)占據(jù)了制造環(huán)節(jié),臺(tái)灣地區(qū)和中國(guó)大陸占據(jù)了封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。雖然臺(tái)灣地區(qū)誕生了臺(tái)積電這樣的明星企業(yè),但探究其本質(zhì),是美國(guó)進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)移的結(jié)果。從股權(quán)上看,臺(tái)積電第一大股東是美國(guó)花旗銀行,持股比例為20.5%,外國(guó)人、外國(guó)機(jī)構(gòu)總持股比例高達(dá)78%,“臺(tái)灣行政院”持股僅6.4%。從技術(shù)上看,臺(tái)積電必須遵從于美國(guó)所主導(dǎo)的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工,在關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)備、原材料方面高度依賴美國(guó)、歐洲和日本,這也是在此前的中美貿(mào)易摩擦中,臺(tái)積電惟美國(guó)馬首是瞻制裁華為的原因所在。
美國(guó)和歐洲出臺(tái)法案加劇全球半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
在過(guò)去幾十年,西方國(guó)家高舉全球化大旗,大量制造業(yè)向亞洲國(guó)家轉(zhuǎn)移,與此同時(shí),歐美逐步去工業(yè)化。即便是具有高附加值的半導(dǎo)體行業(yè),美國(guó)僅在設(shè)備、設(shè)計(jì)上掌握明顯優(yōu)勢(shì),在原材料、制造、封裝測(cè)試等方面均被超越。就數(shù)據(jù)來(lái)看,美國(guó)在全球半導(dǎo)體制造業(yè)中的份額從1990年的37%穩(wěn)步下降到現(xiàn)在的12%左右。
這種行業(yè)分工局面使美國(guó)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的掌控能力降低,特別是美國(guó)AMD、英偉達(dá)、高通、蘋果等大公司在制造上高度依賴臺(tái)積電成為美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的巨大隱患,因?yàn)橐坏┍l(fā)統(tǒng)一戰(zhàn)爭(zhēng),臺(tái)積電很可能會(huì)受到波及,這會(huì)使美國(guó)IC設(shè)計(jì)公司的渠道變得非常脆弱。
正是因此,美國(guó)政府在最近幾年一直致力于加強(qiáng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),特別是有著較高對(duì)外依存度的半導(dǎo)體制造。在特朗普政府時(shí)期,美國(guó)就竭力“勸說(shuō)”臺(tái)積電在美國(guó)投資建廠,經(jīng)過(guò)一番討價(jià)還價(jià),臺(tái)積電決定投資120億美元在亞利桑那州建設(shè)5納米先進(jìn)工藝晶圓廠,新工廠計(jì)劃于2024年前后投產(chǎn)。無(wú)獨(dú)有偶,三星也在美國(guó)政府的“勸說(shuō)”下,決定在美國(guó)得克薩斯州的泰勒市投資170億美元,用來(lái)建設(shè)能生產(chǎn)5納米先進(jìn)制程芯片的工廠。新工廠將會(huì)在2022年上半年開始動(dòng)工,在2024年下半年啟動(dòng)生產(chǎn)。不久前,英特爾宣布將投資200億美元在俄亥俄州建設(shè)2家芯片制造工廠。未來(lái),投資可能還會(huì)增至1000億美元,累計(jì)建設(shè)8家芯片制造工廠。從上述例子可以看出,美國(guó)政府采用招商引資+本土企業(yè)投資的模式補(bǔ)全自身產(chǎn)業(yè)鏈的短板,力圖在2025年左右將半導(dǎo)體制造重新發(fā)展起來(lái),避免在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)因國(guó)際局勢(shì)變幻而被卡脖子。與上述高額投資遙相呼應(yīng),美國(guó)眾議院通過(guò)《2022 年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》,將拿出520億美元將資助美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。美國(guó)眾議院議長(zhǎng)佩洛西表示,“眾議院立法將加強(qiáng)我們?cè)谛酒矫娴耐顿Y,加強(qiáng)我們的供應(yīng)鏈并改變我們的研究能力,以及許多其他關(guān)鍵條款”。這項(xiàng)法案立意更加深遠(yuǎn),直接采用補(bǔ)貼的方式扶持本土企業(yè),以增強(qiáng)其在競(jìng)爭(zhēng)日益白熱化的半導(dǎo)體市場(chǎng)擊敗對(duì)手。
歐盟推出《芯片法案》的直接原因可能與當(dāng)下彌漫全球的芯片荒有關(guān),但究其根本原因,還是在于扶持歐洲本土半導(dǎo)體企業(yè)做大做強(qiáng)。西歐國(guó)家是先發(fā)工業(yè)國(guó),依靠工業(yè)文明殖民全球,其技術(shù)底子還是不錯(cuò)的,具有ARM、博世、英飛凌、ST、恩智浦等一批企業(yè)。不過(guò),受美國(guó)英特爾、AMD、英偉達(dá)、賽靈思、TI等一批大廠排擠,除了ARM在嵌入式和智能手機(jī)領(lǐng)域地位穩(wěn)固,歐盟的半導(dǎo)體企業(yè)基本被美國(guó)企業(yè)壓著,只能在細(xì)分市場(chǎng)尋找存在感。像桌面、服務(wù)器高性能CPU、GPU這類大家耳熟能詳?shù)男酒緵]有歐洲企業(yè)什么事情,博世、英飛凌、ST、恩智浦等公司則更多在一些細(xì)分市場(chǎng)耕耘著自己的一畝三分地。德國(guó)的Siltronic、法國(guó)的Soitec在原材料方面具有一席之地,但相比于日本勝高、越信的市場(chǎng)地位依然有一定差距。荷蘭ASML雖然是全球唯一能夠制造尖端光刻機(jī)的廠商,但其最關(guān)鍵的零部件——光源依然要從美國(guó)進(jìn)口??梢哉f(shuō),當(dāng)下歐洲半導(dǎo)體企業(yè)的現(xiàn)狀是具有較好技術(shù)積累和基礎(chǔ),在設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備等領(lǐng)域都有自己的建樹,但被美國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣在各自強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)域壓制,處于比上不足比下有余的狀態(tài)。歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的潛力的巨大的,唯一的問(wèn)題就在于歐盟不是但單一制國(guó)家,各個(gè)成員國(guó)之間貌合神離,各懷鬼胎。如果歐盟《芯片法案》被各成員國(guó)不折不扣的貫徹落實(shí),歐洲的半導(dǎo)體企業(yè)就可以獲得更好的發(fā)展環(huán)節(jié),增強(qiáng)其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
美歐出臺(tái)法案旨在做大做強(qiáng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 打擊中國(guó)只是副作用
先來(lái)看歐洲,如果歐盟是一個(gè)高度中央集權(quán)的單一制國(guó)家,那還是非常有潛力的,但問(wèn)題就出在,歐盟人心不齊,一團(tuán)散沙。英國(guó)一貫就是歐洲“攪屎棍”,奉行大陸均勢(shì)政策,不希望德國(guó)或法國(guó)主導(dǎo)歐洲。本次立法允許各國(guó)政府補(bǔ)貼歐洲尖端芯片工廠,恰恰就是法國(guó)和德國(guó)政府推動(dòng)。雖然法國(guó)和德國(guó)希望通過(guò)政府補(bǔ)貼發(fā)展本土的芯片產(chǎn)業(yè),以幫助企業(yè)與美國(guó)和中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)。但歐洲那些本國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)落后的小國(guó)則更希望堅(jiān)持自由市場(chǎng),《芯片法案》通過(guò)前,荷蘭、愛爾蘭在內(nèi)的6個(gè)成員國(guó)就致函歐盟委員會(huì),反對(duì)將政府資金用于大規(guī)模生產(chǎn)或商業(yè)活動(dòng)。信函中稱,對(duì)關(guān)鍵行業(yè)的戰(zhàn)略資金“過(guò)度和非定向使用”將導(dǎo)致“歐盟內(nèi)部的補(bǔ)貼競(jìng)爭(zhēng)和不公平競(jìng)爭(zhēng)”。因?yàn)榉▏?guó)和德國(guó)主導(dǎo)的這項(xiàng)法案對(duì)這些小國(guó)而言沒有好處,“造不如買”最符合這些小國(guó)的利益。
即便是有半導(dǎo)體廠商的歐洲小國(guó),其半導(dǎo)體廠商也對(duì)美國(guó)技術(shù)也有依賴,比如ASML,與其說(shuō)是光刻機(jī)制造商,不如說(shuō)是光刻機(jī)組裝商,基于商業(yè)利益,ASML不可能放著成熟的美國(guó)光源不用,反而自主研發(fā)光源,或是采購(gòu)歐洲企業(yè)的不成熟技術(shù)。荷蘭為了本國(guó)企業(yè)能夠從美國(guó)獲取先進(jìn)技術(shù),必然反對(duì)法德主導(dǎo)的補(bǔ)貼政策法案。愛爾蘭的情況也是類似,愛爾蘭之所以反對(duì)法案,主要是因?yàn)槠浒雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要依賴外資,其中,最關(guān)鍵的當(dāng)屬英特爾在愛爾蘭的工廠——愛爾蘭已經(jīng)成為英特爾在美國(guó)之外最大的生產(chǎn)基地,英特爾公司正在加大對(duì)愛爾蘭的投資,對(duì)工廠進(jìn)行了大規(guī)模的擴(kuò)建。由于歐洲國(guó)家內(nèi)部勾心斗角,法國(guó)和德國(guó)主導(dǎo)的這項(xiàng)法案在落地過(guò)程中沒準(zhǔn)會(huì)出現(xiàn)各種幺蛾子。誠(chéng)然,法國(guó)和德國(guó)對(duì)于發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雄心勃勃,但受制于國(guó)力和所處大環(huán)境,頗有“心比天高,命比紙薄”之感?!缎酒ò浮房梢愿纳茪W洲半導(dǎo)體企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況,但無(wú)法在歐洲建成獨(dú)立于美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
相比之下,美國(guó)的《2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》影響會(huì)更大一些。美國(guó)是一個(gè)聯(lián)邦制國(guó)家,雖然美國(guó)政府和洲政府會(huì)有各種扯皮,但在政策落實(shí)和執(zhí)行上比歐洲國(guó)家強(qiáng)。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力雄厚,只要美國(guó)政府創(chuàng)造一個(gè)良好環(huán)境,美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)就能百尺竿頭更進(jìn)一步。作為全球霸主,美國(guó)可以通過(guò)政治、外交等方式吸納他國(guó)半導(dǎo)體企業(yè),比如通過(guò)“勸說(shuō)”的方式讓臺(tái)積電、三星到美國(guó)投資建設(shè)尖端工藝的芯片工廠,以此補(bǔ)全自身產(chǎn)業(yè)鏈在制造環(huán)節(jié)的短板,這使得美國(guó)可以在本土打造一個(gè)完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)可以采用“內(nèi)外雙循環(huán)”的方式參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng),大大提升其抵御市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)的能力。
當(dāng)下,中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)力普遍偏弱,和美國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上合作大于競(jìng)爭(zhēng),彼此之間的矛盾遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到當(dāng)年美國(guó)和日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)決的水平。國(guó)內(nèi)ICT企業(yè)生怕買不到歐美芯片,國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司生怕無(wú)法使用美國(guó)三大廠的EDA工具和臺(tái)積電流片渠道,國(guó)內(nèi)晶圓廠擔(dān)憂買不到歐美日半導(dǎo)體設(shè)備和原材料......由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)底子薄,普遍對(duì)歐美日技術(shù)有較高的依賴性,企業(yè)最擔(dān)憂的不是美國(guó)、歐洲刺激本土半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的《法案》,而是擔(dān)憂美國(guó)政府立法徹底禁絕中美技術(shù)交流和貿(mào)易。
簡(jiǎn)言之,美國(guó)《2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》并未直接打擊中國(guó),旨在修煉內(nèi)功,彌補(bǔ)美國(guó)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板,以及扶持美國(guó)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,參與新興市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng),在短期內(nèi)不會(huì)對(duì)中國(guó)大陸本土企業(yè)造成過(guò)多影響。但是,如果美國(guó)在本土夠了完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)業(yè)實(shí)力進(jìn)一步增加,這對(duì)于5至10年后已非吳下阿蒙的中國(guó)企業(yè)而言,無(wú)疑增大了參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的難度,一旦發(fā)生緊急情況,“內(nèi)功大成”的美國(guó)打人會(huì)“更疼”,對(duì)中國(guó)的制裁會(huì)更加嚴(yán)厲,打擊力度會(huì)比以往更強(qiáng)。
打鐵還需自身硬
早在2014年,中國(guó)成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,其中,一期募集資金1387億元(2014-2019年),市場(chǎng)預(yù)計(jì)二期規(guī)模有望達(dá)到2000億元,其投資方向是既包括傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),又包含智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等,國(guó)內(nèi)一大批半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封裝測(cè)試企業(yè)都受益于大基金。必須說(shuō)明的是,這僅僅是大基金的投資,并不包括地方政府投資和社會(huì)資本投資。
由于大基金采用國(guó)有資本投資撬動(dòng)社會(huì)資本投資的模式,因而大基金撬動(dòng)的社會(huì)資本將會(huì)是大基金募集資金的數(shù)倍。此前,美國(guó)智庫(kù)戰(zhàn)略與國(guó)際問(wèn)題研究中心高級(jí)副總裁、技術(shù)政策項(xiàng)目主任詹姆斯·劉易斯表示,“中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體的投資可能是美國(guó)的1000倍,這樣的實(shí)力對(duì)比無(wú)論如何都沒法贏。”他認(rèn)為,美國(guó)目前在這場(chǎng)科技競(jìng)賽中領(lǐng)先,但中國(guó)正努力追趕,而美國(guó)最大的劣勢(shì)是“不愿花錢”。
過(guò)去幾年,中國(guó)企業(yè)乘著政策的東風(fēng),在設(shè)計(jì)、設(shè)備、原材料、制造、封裝測(cè)試等領(lǐng)域都有所建樹,取得了不俗的成績(jī),在多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)逐步蠶食外商市場(chǎng)份額,有計(jì)劃的推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化替代,但從總體上看,差距依然存在,而且還不小。就半導(dǎo)體設(shè)備而言,即便是中國(guó)大陸市場(chǎng),自給率也僅有5%左右,美國(guó)應(yīng)用材料、泛林、科壘三家公司在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的份額就超過(guò)50%。就半導(dǎo)體設(shè)計(jì)而言,在商業(yè)上相對(duì)成功的企業(yè)普遍對(duì)境外技術(shù)有較高依賴,設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)頭羊海思公司就高度依賴ARM技術(shù)授權(quán),因美國(guó)制裁的原因營(yíng)業(yè)收入斷崖式下跌。幾十年磨一劍專注自主研發(fā)的芯片設(shè)計(jì)公司大多數(shù)只能在低端市場(chǎng)艱難求生,或者是在信創(chuàng)市場(chǎng)謀求一席之地茁壯成長(zhǎng),商業(yè)市場(chǎng)基本被外商壟斷。就原材料而言,雖然本土企業(yè)發(fā)展迅速,但中芯國(guó)際、華虹、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等本土晶圓廠的原材料大量依然進(jìn)口,其中12英寸晶圓嚴(yán)重依賴進(jìn)口。在制造方面,中芯國(guó)際、華虹的市場(chǎng)份額合計(jì)僅8.8%,不足為臺(tái)積電的五分之一。大陸唯一發(fā)展的比較好的是封裝測(cè)試,技術(shù)上基本追捧國(guó)際主流水平。
當(dāng)下,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的差距是巨大的,最缺的是發(fā)展壯大的人才、資金和時(shí)間,最需要的是修煉好內(nèi)功,補(bǔ)全在設(shè)計(jì)、設(shè)備、原材料、制造環(huán)節(jié)的短板。只要構(gòu)建完成“紅色產(chǎn)業(yè)鏈”,哪怕技術(shù)比美國(guó)落后2至3代,就能夠依托本土市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)內(nèi)循環(huán),不懼怕美國(guó)制裁。
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